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【太平洋科技快讯】近日，日本先进芯片制造企业 Rapidus 总裁兼首席履行官小池淳義对外浮现，公司正加速鼓动先进半导体制程研发，野心在1nm 工艺节点上与台积电的期间差距松开至约 6 个月。

算作日本推动原土高端芯片制造自主化的中枢企业，Rapidus 由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠、软银等八家企业于 2022 年聚积出资建树。

现在 Rapidus 已在日本北海谈千岁市建造了改换集成制造工场（IIM-1），想法是2027年杀青 2nm 芯片量产。公司同期野心在 2027 财年（2027 年 4 月 —2028 年 3 月）开建第二座晶圆厂，执续向 1.4nm、1nm 等更先进制程蔓延。

据了解，od体育中国手机官网入口台积电的1.4nm和1nm工艺可能会部署于中国台湾中部科学园区，边幅总投资约 490 亿好意思元，决策建树四座晶圆厂。其中前两座晶圆厂聚焦 1.4nm 工艺，野心 2028 年下半年量产；后续将鼓动至 1nm 节点。

Rapidus 拟定的期间道路为：本年驱动 1.4nm 工艺开拓，2029 年杀青量产，时辰线与三星邻近。若要在 1nm 节点与台积电保执 6 个月以内差距OD体育(中国)，Rapidus 需在 2030 年下半年至 2031 年之间杀青 1nm 量产。

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